13省市芯片产业规划出炉！谁是未来五年国产顶梁柱？_科技动态

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科技动态: 13省市芯片产业规划出炉！谁是未来五年国产顶梁柱？

时间：2021-3-23 14:25:49  作者：心缘  来源：--转载芯东西  查看：289  评论：0



    各地《纲要》出炉后，我国集成电路发展正迎来新机遇。

    芯东西3月15日报道，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。
今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。
此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及2035年远景目标纲要，并且均谈及将影响集成电路产业发展的规划。云南、海南、内蒙古等省及自治区则在其纲要中未提及集成电路、芯片相关规划。
芯东西对已公布纲要的13省市所提及的集成电路发展相关细节进行摘录，重点如下文。

01.
北京：以设计为龙头，以装备为依托

    《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》在1月27日获批准，从其中相关条例可以看到，北京显然做足了核心技术和产业落地双手抓的准备，将在集成电路等领域支持建设一批概念验证中心、中试转化基地，以打通科技成果转化链条。
该纲要提到聚焦集成电路、新材料、5G和通信等重点领域，率先组织开展集成电路产业一体突破、关键新材料及器件卡脖子技术攻关、关键零部件和高端仪器设备领域关键核心技术攻关。
面向基础前沿布局，北京将加快智源人工智能研究院和微芯边缘计算研究院等新型研发平台建设，打造基础研究多元群落。以大信息、大健康为主导方向，实施底层技术创新突破计划，力争在脑科学、量子信息、集成电路设计等领域取得一批核心技术成果。
北京经济技术开发区要制定关键核心领域技术路线图，推动集成电路全产业链自主可控，在车规级芯片等领域实现技术创新突破，以保障核心产业自主可控发展；北京市顺义区聚焦第三代半导体等领域，加强关键共性技术研发、重大技术集成与应用示范。
具体到集成电路产业发展，北京有如下计划：
1、以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。
2、开发IP库和工具软件，建设集成电路装备工艺验证与技术创新平台，建成中关村集成电路设计园二期、中国移动国际信息港、北京经济技术开发区集成电路装备产业基地二期和国家信创园。
3、支持先进工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批突破性项目，实施集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备产业基地项目，支持8英寸晶圆产线和8英寸微机电系统（MEMS）高端产线落地，夯实“研发线+量产线”协同格局。支持创新企业共同组建光刻机研发中心，积极发展7/5/3纳米刻蚀设备、薄膜设备、离子注入机等高端装备，支持光刻机中光学镜头、光源及工件台等自主可控项目建设。
链接：http://fgw.beijing.gov.cn/fzggzl/2021bjlh/zwssw/202102/P020210309585602206062.pdf

02.
上海：建设国家级集成电路综合产业基地

    《上海市“十四五”规划和二O三五年远景目标纲要》于1月27日批准，将集成电路列为起引领作用和创新发展高地的三大产业之一。
其纲要提到要增强集成电路产业自主创新能力。努力打造完备产业生态，加快建设张江实验室，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系。
上海拟建立重大战略任务直接委托机制，聚焦重点领域关键芯片、装备、材料研制等国家重大战略任务，采用定向择优或定向委托方式，支持企业等各类优势单位开展关键核心技术攻关，加快在基础性通用性技术等方面形成突破。
围绕国家重大生产力布局，上海将推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。
促进人工智能深度赋能实体经济方面，纲要提到在智能芯片等领域持续落地一批重大产业项目。
该纲要还在持续推进上海自贸试验区改革创新方面，提到探索建立集成电路全产业链保税模式，并提到培育壮大前沿产业集群和新兴业态，聚焦集成电路全产业链环节关键核心技术突破，建设国家级集成电路综合产业基地。
同时，上海将开展芯片制造等行业绿色供应链示范试点，提升产业绿色化水平。
链接：http://www.shanghai.gov.cn/nw12344/20210129/ced9958c16294feab926754394d9db91.html

03.
天津：重点发展CPU解决“缺芯少魂”问题

    《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月7日印发，将自主可控芯片、智能感算一体芯片、5G射频前端模组、量子科技等新一代信息技术均列为关键核心技术攻关方向。
面向制造业，该纲要提出聚焦重点产业和关键领域，构建自主可控、安全高效的产业链。坚持重大项目引领、龙头企业带动，实施串链补链强链工程，集中攻坚集成电路等重点产业链，推进全产业链优化升级。
其串链补链强链工程包括“强链”做优、“新链”做大、“短链”延长，其中“短链”延长即包括拉伸补齐集成电路等存在短板和薄弱环节的产业链，完善一批引领竞争力提升的优势产业链。
为打造自主创新重要源头和原始创新主要策源地，该纲要提出重点围绕物质绿色创造与制造、自主可控信息系统（信创）、合成生物学、现代中医药、细胞生态等5个方向，对标国家实验室，谋划建设天津市实验室（海河实验室）。
其中自主可控信息系统（信创）方向，即在自主基础软件、自主CPU、信息安全等方向突破自主可控信息系统领域前沿基础和战略必争技术，解决“缺芯少魂”问题，打造自主可控创新高地。
天津在滨海高新区建设“中国信创谷”，计划实现硬件链化芯片设计、高端服务器制造等优势，补齐芯片制造、封测、传感器、通信设备等薄弱或缺失环节，建成“芯片—整机终端”基础硬件产业链，实现全链发展。
集成电路是天津打造信息技术应用创新产业高地的重点发展产业之一，纲要提出重点发展CPU、5G、物联网、车联网等领域的处理器芯片设计，在系统级芯片（SoC）、图形处理器（GPU）、可编程逻辑门阵列（FPGA）等领域突破一批关键技术，做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造，布局12英寸晶圆生产线项目。
在优化制造业空间布局方面，天津计划在环城四区重点发展集成电路等产业，优先培育新技术业态的前沿产业，打造新兴产业先导区、高端产业集聚区。
链接：http://credit.fzgg.tj.gov.cn/68/34491.html

04.
重庆：优化完善“芯屏器核网”全产业链

    《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月10日印发，提到优化完善“芯屏器核网”全产业链，加快集成电路、智能硬件等重点产业培育发展，打造一批具有全国影响力的数字产业集群。
在打造高水平科技创新基地方面，该纲要提到在集成电路等领域创建国家级创新平台，选取若干具有全局性带动性的重大战略产品、关键共性技术或重大工程，大力推进应用基础研究。到2025年，市级以上科技创新基地超过1000家。
新一代信息技术是重庆未来五年的战略性新兴产业重点方向之一，该纲要提到打造半导体优势产品谱系，加快柔性、超高清显示产品研发，增强新型电子元器件配套能力，重点发展内容包括：
（1）功率器件、微机电系统（MEMS）传感器、模拟/数模混合芯片、存储芯片、人工智能芯片、硅基光电芯片等半导体；
（2）有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）、微型发光二极管（MicroLED）等面板及下游，激光显示、激光电视，超高清视频等新型显示产品及内容；
（3）高密度、柔性印制电路板、片式元器件、高端滤波器、天馈线等新型电子元器件等。
包括化合物半导体材料在内的新材料，以及将重点发展车规级芯片的新能源及智能网联汽车，同样是重庆市接下来的战略性新兴产业重点方向。
该纲要还在推动两江新区高质量发展章节，提到依托两江数字经济产业园、礼嘉智慧公园、龙盛智能智造城等重大战略平台，加快新型显示、集成电路等高端高质高新产业集聚，高水平建设国家级先进制造业创新基地，打造具有全球影响力和竞争力的现代产业集群。
链接：http://www.cq.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/szfwj/qtgw/202103/t20210301_8953012.html

05.
陕西：将编制“卡脖子”关键核心技术清单

    陕西《全省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于3月2日发布，提出围绕装备制造、新材料等省内主导产业以及集成电路等标志性产业链，编制“卡脖子”关键核心技术清单，组织实施重点产业链创新工程。
在发展新一代信息技术方面，该纲要提出发挥三星、华为、中国电子、中兴等龙头企业带动作用，培育壮大本土高新技术企业，加快构建集成电路、新型显示等完整产业链，积极布局第三代半导体，建设全国重要的新一代信息技术产业基地。提升集成电路产业发展能级，突破前端材料制备及大尺寸晶圆设备产业化，持续扩大闪存芯片制造产业规模，提升功率器件高端化制造水平，争取逻辑代工生产线落地，巩固提升封装测试竞争优势。
新材料方面，围绕高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材，引进行业先进企业，提高集成电路本地配套率。该纲要提出以西安、宝鸡国家新材料基地建设为支撑，发挥西北有色金属研究院、陕西有色金属集团等龙头企业引领作用，聚焦航空航天、兵器船舶、核电等国家重大战略需求及半导体等民用市场领域需求，发展前沿新材料。
新型显示方面，陕西将着力向高端化升级，力争在OLED等显示面板、触控面板及显示模组制造等领域实现产业化突破。
高端装备制造方面，陕西依托中科院西安光机所、航天五院、中电科二十所、陕西省测绘地理信息局等单位，发展北斗终端、核心芯片研发制造等产业。
软件和信息服务方面，陕西依托华为、中兴、中软国际、阿里巴巴等龙头企业，发展基础支撑软件、集成电路设计等信息服务业。
为提升制造业产业链现代化水平，陕西以光伏、半导体等为重点，支持省内企业加强协同发展，提高本地配套率，实现上下游、产供销有效衔接。支持具备条件的企业“走出去”，参与全球产业链供应链整合和治理，加大战略并购力度，不断提升产业链供应链竞争能级。
链接：http://www.shaanxi.gov.cn/xw/sxyw/202103/t20210302_2154680_wap.html

06.
江苏：前瞻布局第三代半导体

    《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月26日印发，其中提出全面增强芯片、关键材料、核心部件、工业软件等中间品创新能力，带动内循环加快升级。
集成电路是江苏省实施关键核心技术攻关工程的重点领域之一，计划大力发展的战略性新兴产业之一，以及江苏省提出的“50条重点产业链”、“30条优势产业链”和“10条卓越产业链”之一。
在关键核心技术攻关方面，该纲要称力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果，加快改变关键核心技术受制于人的被动局面，并提出以集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心（无锡）、无锡先进技术研究院、第三代半导体技术创新中心（苏州）等为重大产业创新载体。
该纲要还提到要大力培育集成电路、新型显示等省级先进制造业集群，到2025年，省级先进制造业集群产业规模突破6万亿元。
为大力发展战略性新兴产业，江苏省将实施未来产业培育计划，前瞻布局第三代半导体等领域，积极开发商业化应用场景，抢占产业竞争发展制高点。鼓励企业兼并重组，积极发展头部企业，防止低水平重复建设、扩张和盲目投资。
加快发展数字经济方面，聚焦高端芯片、传感器、操作系统、人工智能关键算法等关键领域，推进基础理论、基础算法、基础材料等研发突破与迭代应用。
链接：http://fzggw.jiangsu.gov.cn/art/2021/3/1/art_284_9683575.html

07.
江西：聚焦LED芯片开展核心技术攻坚

    《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月18日发布，称江西省已在航空、虚拟现实、移动底半导体照明等领域取得先发优势。
该纲要提到实施产业链协同创新工程，围绕提升“2+6+N”，即有色金属、电子信息2个产业主营业务收入迈上万亿级，装备制造、石化、建材、纺织、食品、汽车6个产业迈上五千亿级，航空、中医药、移动物联网、半导体照明、虚拟现实（VR）、节能环保等N个产业迈上千亿级。
集成电路产业方面，江西计划立足前端材料、后端市场等基础，以移动智能终端、可穿戴设备、半导体照明等应用芯片研发设计为切入点，做实产用对接，培育设计、制造、封装、应用产业链，打造全国具有影响力的集成电路产业集群。
该省集成电路产业培育工程将以南昌、吉安、赣州等地为重点，加快打造集成电路产业集聚区。加大集成电路研发投入，精准引进集成电路先进工艺生产线及行业龙头企业，提升本地芯片设计、封测等能力。到2025年，力争集成电路产业规模突破500亿元。
电子信息产业方向，该纲要提出重点攻克新型光电显示、印刷电路板、电子材料、智能传感器、汽车电子等领域关键技术，推动光电显示、半导体照明等优势领域取得新突破，促进电子信息产业“芯屏端网”融合发展，积极承接粤港澳大湾区电子信息产业转移，打造万亿级电子信息产业。
在这一方向，江西将加快推进南昌高新区、吉安国家新型工业化产业示范基地，以及信丰电子信息、南昌经开区光电、武宁绿色光电、高安光电等省级产业基地建设，重点打造京九（江西）电子信息产业带，形成移动智能终端、半导体照明、数字视听（智能家居）等规模超千亿产业。
新材料产业方向，江西以资源优势为依托，重点发展半导体新材料、前沿新材料等产业，开展关键核心技术联合攻关，打造全国新材料产业重要基地。面向该方向，江西将打造京九（江西）电子信息产业带半导体新材料产业基地，南昌、赣州前沿新材料产业基地。
该纲要还提出聚焦LED芯片等关键核心技术，开展核心技术攻坚，力争在集成电路、高端精密制造、光学光电、高性能储能材料等领域取得突破，形成一批填补产业链关键环节技术空白的重大成果。
在科技成果转移转化能力提升工程方面，江西将扎实推进新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项试点，协同推进极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目、高档数控机床与基础制造装备专项。
链接：http://www.jiangxi.gov.cn/art/2021/2/18/art_396_3192909.html?xxgkhide=1

08.
浙江：壮大芯片、元器件和材料

    《浙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于1月30日通过，提出将聚焦集成电路等十大标志性产业链，全链条防范产业链供应链风险，基本形成与全球先进制造业基地相匹配的产业基础和产业链体系。
十大标志性产业链中，除了集成电路产业链外，多条产业链均涉及芯片相关技术。例如，数字安防产业链需补齐芯片等技术短板；智能计算产业链，需做强芯片等关键产品；炼化一体化与新材料产业链，要加快发展高端电子专用材料产业；节能与新能源汽车产业链，需创新发展汽车电子和关键零部件产业。
浙江省的深入实施数字经济“一号工程2.0版”中，加快推进数字产业化方面，提到加强关键数字技术科技攻关，壮大集成电路、网络通信、元器件及材料等基础产业。
在做优做强战略性新兴产业和未来产业方向，该纲要提到加快发展新材料产业，重点主攻先进半导体材料等关键战略材料，培育百亿级新材料核心产业链，建设千亿级新材料产业集群。
该纲要还提出组织实施未来产业孵化与加速计划，超前布局发展第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息等未来产业，加快建设未来产业先导区。加强前沿技术多路径探索、交叉融合和颠覆性技术供给，实施产业跨界融合示范工程，打造未来技术应用场景。
链接：http://www.jinhua.gov.cn/art/2021/2/8/art_1229216063_59210017.html

09.
贵州：研发智能芯片，培育核心零部件

    《贵州省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月27日发布，提出推进深度学习框架、智能芯片产品研发和应用，培育发展芯片、减速机、传感器等核心零部件及控制系统制造业。
为加快发展大数据电子信息产业，该纲要提出加快推进人行数据中心、华为鲲鹏服务器生产基地和创新中心、浪潮大数据产业园等建设，重点争取国家部委、互联网头部企业和大型银行等的数据中心落户贵州省，并且加快发展集成电路、新型电子元件与电子材料等高端电子信息制造业，积极引进省外优强电子信息企业在贵州省布局研发制造基地。
链接：http://fgw.trs.gov.cn/xxgk/fdzdgknr/ghjh/202102/t20210227_66885868.html

10.
甘肃：发展半导体材料，提升IC生产能力

    《甘肃省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月22日印发，提出抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇，大力发展半导体材料、氢能、电池、储能和分布式能源、电子、信息等新兴产业。
此外，该纲要还提到打造优质供给基地，瞄准国家产业发展需求，提升集成电路生产能力，加强制种育种基地和草业基地建设。
在封装方面，甘肃鼓励省内企业走出去，计划引导行业龙头企业多元化开拓中西亚、东南亚、中东欧等市场，深入实施马来西亚集成电路封装等项目，带动装备、技术、服务、人员走出去。
链接：http://www.gansu.gov.cn/art/2021/3/2/art_10451_479082.html

11.
宁夏：发展多类重点工程项目

    《宁夏回族自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》于2月26日公开发布。
该纲要在数字化发展重点工程项目电子信息制造业方向提到，实施银川经济技术开发区智能终端产业园、鑫晶盛电子材料工业蓝宝石、银和半导体集成电路大硅片、时星科技氮化铝陶瓷基片及元器件、众乾新能源锂电池、康佳银鑫汇智能电子产品、海力电子新一代纳微孔结构铝电极箔、钜晶源压电氧化物晶体、艾威鑫柔性线路板精密电子、罗普特高清摄像头及芯片等项目。
链接：http://gat.nx.gov.cn/info/1664/36358.htm

12.
黑龙江：建设好碳化硅衬底材料项目

    《黑龙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于3月2日印发。
该纲要提出实施好对口合作标志性工程，建设好一批质量高、拉动能力强的重大项目，其中包括万鑫石墨谷、第三代半导体材料碳化硅衬底材料及生产装备等项目。
链接：https://zwgk.hlj.gov.cn/zwgk/publicInfo/detail?id=449066

13.
青海：研究推进集成电路硅材料

    《青海省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月4日批准。
在建设科技创新工程方向，该纲要提出研究推进盐湖资源综合开发利用、干热岩综合开发利用、高原医学、集成电路硅材料等实验室和工程研究中心建设。
链接：http://www.qh.gov.cn/zwgk/system/2021/02/19/010376582.shtml

14.
结语：我国集成电路发展正迎来新机遇

    在3月1日举行的国新办新闻发布会上，工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
另据日经亚洲近日报道，我国可能会在芯片领域建立更严格的国家援助标准，日经亚洲称“工信部公布了一份更严格的税收优惠标准草案”，要求芯片设计公司使用电子设计自动化（EDA）软件、至少50%员工有大学学历、至少50%员工为研发人员，拟议要求还包括研发支出至少占销售额的6％、至少有50%的销售额来自专有设计、拥有8项或8项以上的专利或其他知识产权。芯片制造设备、材料、封测相关公司将受到类似的条件限制。日经亚洲报道提到，该标准预计今年公布。
这一消息如果为真，则将意味着我国在大力发展集成电路产业的同时，通过提高援助门槛来尽可能将资金聚焦于真正有技术实力和发展潜力的芯片公司，这将有助于避免一些地方政府盲目扩张和企业投机行为。
目前我国有4个主要的集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角区域，以北京为中心的环渤海京津冀区域，以深圳为中心的珠三角区域，以武汉、成都为代表的中西部区域。总体来看，前两个区域侧重集成电路全产业链的构建，珠三角区域以设计为优，中西部区域封测偏强。
面对复杂多变的国内外环境，科技创新与自立自强的重要性日益凸显，随着各省市纲要的陆续出炉，我国集成电路发展正迎来新机遇。

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